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特性:
環氧樹脂(EPOXY)又稱AB膠,固化條件是靠A劑(主劑)與B劑(硬化劑)均勻混合後,產生化學反應,以達到完全固化。
 

C-MOS 模組架構圖 ↑

 

分類:
1.常溫硬化型樹脂-A,B劑雙液混合後,在常溫中自然反應,而經過24小時後方能達到完全固化。


2.加溫硬化型樹脂-A,B劑雙液混合後,再次加熱,使其縮短完全固化的時間,以利加快生產速度。


3.單液型加溫硬化樹脂-單液型,不需雙液混合,主要靠加熱的溫度,來使它產生化學反應,以達到完全固化。

 

 

 

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產品

編號

顏色

黏度

CPS

硬度

Shore

接著材料

固化條件

吸水率

%

特性說明

EX547

黑色

10500

D68

塑膠 VS

玻璃 FR3 FPC

80°C/30min

0.58

低溫,快速固化,低Tg點

EX547-5

黑色

210000

D86

塑膠 VS

玻璃 FR3 FPC

80°C/1hr

0.58

高黏度,Tg點65°C,低鹵

EX6010

黑色

7000

D80

塑膠 VS

玻璃 FR4 FPC

70°C/30min

1.8

CMOS 模組鏡座與基板接著

EX6020

黑色

45000

D82

塑膠 VS

玻璃 FR5 FPC

60°C/1hr

1.8

CMOS 模組鏡座與基板接著

EX6030

黑色

45000

D80

塑膠 VS

FPC (LCP)

60°C/1hr

1.7

CMOS 模組鏡座與基板(軟板)接著

EX6060

黑色

14000

D82

塑膠 VS FR4

70°C/30min

1.9

CMOS 模組鏡座與基板(硬板)接著

 

 


CMOS應用類底部填充劑應用類金屬接著劑COB幫定封裝應用類SMT應用類特殊應用類

 
 

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