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特性:
環氧樹脂（EPOXY）又稱AB膠，固化條件是靠A劑（主劑）與B劑（硬化劑）均勻混合後，產生化學反應，以達到完全固化。
C-MOS
模組架構圖 ↑
分類:
1．常溫硬化型樹脂-A，B劑雙液混合後，在常溫中自然反應，而經過24小時後方能達到完全固化。
2．加溫硬化型樹脂-A，B劑雙液混合後，再次加熱，使其縮短完全固化的時間，以利加快生產速度。
3．單液型加溫硬化樹脂-單液型，不需雙液混合，主要靠加熱的溫度，來使它產生化學反應，以達到完全固化。
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產品
編號 |
顏色 |
黏度
CPS |
硬度
Shore |
接著材料 |
固化條件 |
吸水率
% |
特性說明 |
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EX547 |
黑色 |
10500 |
D68 |
塑膠
VS
玻璃 FR3 FPC |
80°C/30min |
0.58 |
低溫,快速固化,低Tg點 |
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EX547-5 |
黑色 |
210000 |
D86 |
塑膠
VS
玻璃 FR3 FPC |
80°C/1hr |
0.58 |
高黏度,Tg點65°C,低鹵 |
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EX6010 |
黑色 |
7000 |
D80 |
塑膠
VS
玻璃
FR4 FPC |
70°C/30min |
1.8 |
CMOS 模組鏡座與基板接著 |
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EX6020 |
黑色 |
45000 |
D82 |
塑膠
VS
玻璃
FR5 FPC |
60°C/1hr |
1.8 |
CMOS 模組鏡座與基板接著 |
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EX6030 |
黑色 |
45000 |
D80 |
塑膠
VS
FPC (LCP) |
60°C/1hr |
1.7 |
CMOS 模組鏡座與基板(軟板)接著 |
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EX6060 |
黑色 |
14000 |
D82 |
塑膠
VS FR4 |
70°C/30min |
1.9 |
CMOS 模組鏡座與基板(硬板)接著 |
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